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Punta Desoldadora para Pinza PA1200 Ø 0.6 mm

Ref. del fabricante: C120011

  • Cartucho de soldadura/desoldadura con punta integrada.
  • Serie: C120.
  • Tipo de punta: cincel doblado (chisel bent).
  • Diámetro: 0.6 mm.
  • Compatibilidad: pinzas JBC PA1200 (Micro Tweezers).
  • Peso: aprox. 2 g.
  • Dimensiones: 110 × 12 × 12 mm.

Cartucho JBC tipo cincel doblado para micro pinzas, ideal para desoldadura de componentes SMD

La punta desoldadora para pinza PA1200 con diámetro de 0.6 mm está diseñada para facilitar la soldadura y desoldadura de componentes SMD, especialmente en encapsulados pequeños o de doble línea. Gracias a su formato tipo cincel doblado, permite aplicar calor de forma controlada y simultánea en ambos lados del componente, lo que reduce el tiempo de intervención y mejora la eficiencia del proceso.

Además, este cartucho pertenece a la serie C120 de JBC, optimizada para su uso con micro pinzas, lo que permite una manipulación precisa y cómoda durante el retrabajo. Por otro lado, la posibilidad de ajustar la alineación de las puntas según las necesidades del usuario facilita trabajar sobre diferentes tipos de componentes y configuraciones de PCB.

Asimismo, la tecnología JBC Long Life Tips garantiza un calentamiento instantáneo, una excelente transferencia térmica y una durabilidad muy superior frente a otras soluciones. En consecuencia, esta punta es una herramienta clave para profesionales que buscan precisión, rapidez y fiabilidad en trabajos de microelectrónica.

Características destacadas de la Punta Desoldadora para Pinza PA1200 Ø 0.6 mm

  • Punta tipo cincel doblado Ø 0.6 mm: ideal para desoldadura de componentes SMD.
  • Serie C120: diseñada para uso con micro pinzas JBC.
  • Aplicación simultánea de calor: reduce tiempos de trabajo.
  • Alineación ajustable: mayor versatilidad según el componente.
  • Alta durabilidad: tecnología Long Life con mayor vida útil.

Aplicaciones de este cartucho JBC tipo cincel doblado para micro pinzas

  • Desoldadura de componentes SMD.
  • Retrabajo de chips y encapsulados dual in line.
  • Reparación de placas PCB de alta densidad.
  • Microelectrónica y trabajos de precisión.
  • Uso profesional en laboratorio o producción.

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